창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B1K50GS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.5k | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B1K50GS3 | |
관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B1K50GS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM21BR60J226ME39L | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR60J226ME39L.pdf | |
![]() | VY2330K29U2JS6UV5 | 33pF 440VAC 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | VY2330K29U2JS6UV5.pdf | |
![]() | SR121C103KAAAP1 | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR121C103KAAAP1.pdf | |
![]() | AHN221X0N | AHN NEW 2 FORM C | AHN221X0N.pdf | |
![]() | AC0201FR-0736R5L | RES SMD 36.5 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-0736R5L.pdf | |
![]() | RG1005P-9762-D-T10 | RES SMD 97.6KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-9762-D-T10.pdf | |
![]() | CRCW0402309RFKTD | RES SMD 309 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402309RFKTD.pdf | |
![]() | OD36GJE | RES 3.6 OHM 1/4W 5% AXIAL | OD36GJE.pdf | |
![]() | AP9T19GH-HF | AP9T19GH-HF APEC TO252 | AP9T19GH-HF.pdf | |
![]() | AG25-48S03P-4 | AG25-48S03P-4 AVANSYS SMD or Through Hole | AG25-48S03P-4.pdf | |
![]() | X3IBM4MD210E | X3IBM4MD210E MDV SMD or Through Hole | X3IBM4MD210E.pdf |