창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STM1061N23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STM1061N23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STM1061N23 | |
| 관련 링크 | STM106, STM1061N23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRE0722RL | RES SMD 22 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0722RL.pdf | |
![]() | 4116R-1-274 | RES ARRAY 8 RES 270K OHM 16DIP | 4116R-1-274.pdf | |
![]() | ST7272N5B1/CMK | ST7272N5B1/CMK ST DIP-56 | ST7272N5B1/CMK.pdf | |
![]() | SN74F161ANSR | SN74F161ANSR TI SOP5.2 | SN74F161ANSR.pdf | |
![]() | HU3420V221MCYWPEC | HU3420V221MCYWPEC HIT DIP | HU3420V221MCYWPEC.pdf | |
![]() | SE556JGB | SE556JGB TI DIP | SE556JGB.pdf | |
![]() | UPD65630GC-E26 | UPD65630GC-E26 ORIGINAL QFP | UPD65630GC-E26.pdf | |
![]() | AA87222AP IT87222 | AA87222AP IT87222 AGA SMD or Through Hole | AA87222AP IT87222.pdf | |
![]() | TC140 | TC140 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC140.pdf | |
![]() | EE87C196CB/CB20 | EE87C196CB/CB20 LNTEL OTP | EE87C196CB/CB20.pdf | |
![]() | 1620T32 | 1620T32 ORIGINAL QFP | 1620T32.pdf |