창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STM1061N23 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STM1061N23 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STM1061N23 | |
관련 링크 | STM106, STM1061N23 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA2B2X5R1A104M050BA | 0.10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X5R1A104M050BA.pdf | ||
VJ0402D4R3BXBAC | 4.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R3BXBAC.pdf | ||
TDK73K222AU-1H | TDK73K222AU-1H TDK SMD or Through Hole | TDK73K222AU-1H.pdf | ||
DAC8030LCN | DAC8030LCN NS DIP20 | DAC8030LCN.pdf | ||
IS82C54.50187J | IS82C54.50187J Microsemi QFP | IS82C54.50187J.pdf | ||
CN8953APJC | CN8953APJC CONEXANT PLCC-68L | CN8953APJC.pdf | ||
CYV15G0403DXB-BGI | CYV15G0403DXB-BGI CYPRESS BGA | CYV15G0403DXB-BGI.pdf | ||
KTC3197 | KTC3197 KEC TO-92 | KTC3197.pdf | ||
SCK133 | SCK133 TKS DIP | SCK133.pdf | ||
BMC0603HF-6N8K | BMC0603HF-6N8K BOURNS SMD | BMC0603HF-6N8K.pdf | ||
SP207EEA-T | SP207EEA-T SIPEX SMD or Through Hole | SP207EEA-T.pdf |