창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B13R0GS6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 13 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B13R0GS6 | |
관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B13R0GS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D100FLPAJ | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100FLPAJ.pdf | |
![]() | DMX-26S(32.768 | DMX-26S(32.768 KDS SMD or Through Hole | DMX-26S(32.768.pdf | |
![]() | MAX213ECAI+ | MAX213ECAI+ MAXIN SSOP | MAX213ECAI+.pdf | |
![]() | GNM1M22C1H470KD01D | GNM1M22C1H470KD01D MURATA SMD or Through Hole | GNM1M22C1H470KD01D.pdf | |
![]() | XC3195TM-3PP175 | XC3195TM-3PP175 XILINX QFP | XC3195TM-3PP175.pdf | |
![]() | PC4N25VI | PC4N25VI SHARP DIPSOP | PC4N25VI.pdf | |
![]() | WP91860L2 | WP91860L2 NS SOP20 | WP91860L2.pdf | |
![]() | 500R15N121JV4T | 500R15N121JV4T JOHANSON SMD or Through Hole | 500R15N121JV4T.pdf | |
![]() | MT90823AG | MT90823AG ZARLINK BGA | MT90823AG.pdf | |
![]() | IFX20001MB V50 | IFX20001MB V50 infineon SMD or Through Hole | IFX20001MB V50.pdf | |
![]() | LT1175IS8-5#PBF | LT1175IS8-5#PBF LINEAR SOIC-8 | LT1175IS8-5#PBF.pdf |