창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGJ3E2X7R1E224K080AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGJ Series, High Reliability Gen Appl CGJ Series, High Reliability Gen Appl & Mid Voltage Spec CGJ3E2X7R1E224K080AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGJ Series High Reliability SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial TDK CGJ Series MLCCs | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGJ Series MLCCs | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 고신뢰성 | |
등급 | COTS | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-13344-2 CGJ3E2X7R1E224KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGJ3E2X7R1E224K080AA | |
관련 링크 | CGJ3E2X7R1E2, CGJ3E2X7R1E224K080AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | CMF604K7500CEBF | RES 4.75K OHM 1W 0.25% AXIAL | CMF604K7500CEBF.pdf | |
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![]() | 6187R1KL1.0ST | 6187R1KL1.0ST BITECH SMD or Through Hole | 6187R1KL1.0ST.pdf | |
![]() | 682J1000V | 682J1000V ORIGINAL SMD or Through Hole | 682J1000V.pdf | |
![]() | MAX704TCPA | MAX704TCPA MAX SMD or Through Hole | MAX704TCPA.pdf | |
![]() | TCI10U600N000 | TCI10U600N000 CUSTOMER SMD or Through Hole | TCI10U600N000.pdf | |
![]() | RL2220-100G200K | RL2220-100G200K RLy/Varistor SMD or Through Hole | RL2220-100G200K.pdf | |
![]() | TC5039AP | TC5039AP TOSHIBA DIP28 | TC5039AP.pdf | |
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