창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B130RJS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 130 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B130RJS2 | |
관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B130RJS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AQ11EM4R3BA1BE | 4.3pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EM4R3BA1BE.pdf | |
![]() | 416F240X2ALT | 24MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2ALT.pdf | |
![]() | CRM2512-JZ-R075ELF | RES SMD 0.075 OHM 5% 2W 2512 | CRM2512-JZ-R075ELF.pdf | |
![]() | MBB02070D2500DC100 | RES 250 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D2500DC100.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-30V/MM | DSPIC30F2010-30V/MM MICROCHIP QFN28 | DSPIC30F2010-30V/MM.pdf | |
![]() | TB2A105M6L011 | TB2A105M6L011 SAMWHA SMD or Through Hole | TB2A105M6L011.pdf | |
![]() | CEB6256 | CEB6256 CET TO-263 | CEB6256.pdf | |
![]() | PIC16LF84T-04/SO | PIC16LF84T-04/SO MIC SMD or Through Hole | PIC16LF84T-04/SO.pdf | |
![]() | FAS408 2405059 | FAS408 2405059 QLOGIC TQFP-100 | FAS408 2405059.pdf | |
![]() | 3.14001.001/0000 | 3.14001.001/0000 RAFIGMBH SMD or Through Hole | 3.14001.001/0000.pdf | |
![]() | 87CS38N-3GU6 | 87CS38N-3GU6 Toshiba DIP-42 | 87CS38N-3GU6.pdf |