창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6681-260 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6681-260 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP30 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6681-260 | |
관련 링크 | UPD668, UPD6681-260 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RST 3.15-BULK | FUSE BRD MNT 3.15A 250VAC RADIAL | RST 3.15-BULK.pdf | |
![]() | AM29828ASC | AM29828ASC AM SOP24 | AM29828ASC.pdf | |
![]() | 32M4025 | 32M4025 TQG SMD or Through Hole | 32M4025.pdf | |
![]() | CL-200Y-C-TS | CL-200Y-C-TS CITIZEN SMD or Through Hole | CL-200Y-C-TS.pdf | |
![]() | 6241HV | 6241HV LINEAR SMD or Through Hole | 6241HV.pdf | |
![]() | HCPL-092J-300 | HCPL-092J-300 AGILENT SOP-16 | HCPL-092J-300.pdf | |
![]() | R7179-11P | R7179-11P CONEXANT BGA | R7179-11P.pdf | |
![]() | 2N6764 | 2N6764 IR N A | 2N6764.pdf | |
![]() | MCR22-8G TO92 XPB | MCR22-8G TO92 XPB ON SMD or Through Hole | MCR22-8G TO92 XPB.pdf | |
![]() | AVISCF2GM1U | AVISCF2GM1U STEC SMD or Through Hole | AVISCF2GM1U.pdf | |
![]() | XC4VFX60-10FFG1152C-ES | XC4VFX60-10FFG1152C-ES XILINX BGA | XC4VFX60-10FFG1152C-ES.pdf | |
![]() | BCM56204A0KPBG | BCM56204A0KPBG Broadcom SMD or Through Hole | BCM56204A0KPBG.pdf |