창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B130RJET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 130 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B130RJET | |
관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B130RJET 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | 416F50022ATT | 50MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022ATT.pdf | |
![]() | PACVGA.100Q | PACVGA.100Q CMD SSOP-16 | PACVGA.100Q.pdf | |
![]() | 7241 | 7241 IOR SOP8 | 7241.pdf | |
![]() | DNIetmSTL10 | DNIetmSTL10 SAMSUNG BGA | DNIetmSTL10.pdf | |
![]() | MK5025N10 | MK5025N10 ST SMD or Through Hole | MK5025N10.pdf | |
![]() | 88AP166EB0-BJD2C008 | 88AP166EB0-BJD2C008 MARVELL BGA | 88AP166EB0-BJD2C008.pdf | |
![]() | PDP-A1A250V(PF) | PDP-A1A250V(PF) CONQUER SMD or Through Hole | PDP-A1A250V(PF).pdf | |
![]() | CS1608Y5V474Z160NRB | CS1608Y5V474Z160NRB SAMHWA SMD or Through Hole | CS1608Y5V474Z160NRB.pdf | |
![]() | KQ1008TTE(100N) | KQ1008TTE(100N) KOA 2520 | KQ1008TTE(100N).pdf | |
![]() | OP44NBC | OP44NBC PMI SMD or Through Hole | OP44NBC.pdf | |
![]() | WH241/SSOP-8 | WH241/SSOP-8 TOSHIBA WH241SSOP-8 | WH241/SSOP-8.pdf |