창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C360F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C360F5GAC C0603C360F5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C360F5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C360, C0603C360F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SCEP104L-R36 | 360nH Shielded Inductor 22A 2.6 mOhm Max Nonstandard | SCEP104L-R36.pdf | |
![]() | MJN2C-IN-DC12 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 12VDC Coil Socketable | MJN2C-IN-DC12.pdf | |
![]() | 49SMD 10MHz | 49SMD 10MHz HKY 49SMD | 49SMD 10MHz.pdf | |
![]() | K5D1G58KCM-F090 | K5D1G58KCM-F090 SAMSUNG BGA | K5D1G58KCM-F090.pdf | |
![]() | FND507 | FND507 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FND507.pdf | |
![]() | TCA62746AFG/AFNG | TCA62746AFG/AFNG ORIGINAL SMD or Through Hole | TCA62746AFG/AFNG.pdf | |
![]() | 114N03L | 114N03L Infineon TO-220 | 114N03L.pdf | |
![]() | 7-1440004-8 | 7-1440004-8 TYCO RELAY | 7-1440004-8.pdf | |
![]() | TM-7399 | TM-7399 ORIGINAL SMD or Through Hole | TM-7399.pdf | |
![]() | EP82562GT863269 | EP82562GT863269 INTEL SMD or Through Hole | EP82562GT863269.pdf | |
![]() | 74V2T26STR TEL:82766440 | 74V2T26STR TEL:82766440 ST SMD or Through Hole | 74V2T26STR TEL:82766440.pdf |