창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505W620RGWB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 620 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505W620RGWB | |
관련 링크 | RCP0505W6, RCP0505W620RGWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 9C25020007 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C25020007.pdf | |
![]() | AD9252BCPZ-50 | AD9252BCPZ-50 TI SMD or Through Hole | AD9252BCPZ-50.pdf | |
![]() | udzw te-17 5.6b | udzw te-17 5.6b rohm SOD323 | udzw te-17 5.6b.pdf | |
![]() | MAX3318EEAP | MAX3318EEAP Maximntegratedroducts SSOP20 | MAX3318EEAP.pdf | |
![]() | SN74ACT157 | SN74ACT157 FAIRCHILD SOP | SN74ACT157.pdf | |
![]() | G547G1 | G547G1 GMT MSOP-8 | G547G1.pdf | |
![]() | HMC757LP4ETR | HMC757LP4ETR HITTITE SMD or Through Hole | HMC757LP4ETR.pdf | |
![]() | CDR113-820KC | CDR113-820KC SUMIDA SMD or Through Hole | CDR113-820KC.pdf | |
![]() | A40MX02-VQ80C | A40MX02-VQ80C aCTEL QFP | A40MX02-VQ80C.pdf | |
![]() | LFE2-20E-7FN672C-6I | LFE2-20E-7FN672C-6I LATTICE BGA | LFE2-20E-7FN672C-6I.pdf | |
![]() | 67038-0000 | 67038-0000 MOLEX SMD or Through Hole | 67038-0000.pdf |