창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM2196S2A2R4CD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM2196S2A2R4CD01 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | S2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM2196S2A2R4CD01D | |
| 관련 링크 | GRM2196S2A, GRM2196S2A2R4CD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24012CLR | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012CLR.pdf | |
![]() | ATF22V10CQ-15PO | ATF22V10CQ-15PO AT DIP | ATF22V10CQ-15PO.pdf | |
![]() | 52852-1490 | 52852-1490 MOLEX SMD or Through Hole | 52852-1490.pdf | |
![]() | BTW68-400 | BTW68-400 ST TO-3P | BTW68-400.pdf | |
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![]() | XS1-G04B-FB144-C4 | XS1-G04B-FB144-C4 XMS SMD or Through Hole | XS1-G04B-FB144-C4.pdf | |
![]() | BMB0805A-601LF | BMB0805A-601LF ORIGINAL O805 | BMB0805A-601LF.pdf | |
![]() | LWS-2405HT-3K | LWS-2405HT-3K DANUBE DIP5 | LWS-2405HT-3K.pdf | |
![]() | TG111-E10NYNRL | TG111-E10NYNRL HALO SMD or Through Hole | TG111-E10NYNRL.pdf | |
![]() | BU9525KS | BU9525KS JVC QFP56 | BU9525KS.pdf | |
![]() | K9G8G08U0B | K9G8G08U0B Samsung TSOP | K9G8G08U0B.pdf |