창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZXMP10A16KTC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZXMP10A16K | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1470 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 235m옴 @ 2.1A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16.5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 717pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 2.15W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | ZXMP10A16KTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ZXMP10A16KTC | |
관련 링크 | ZXMP10A, ZXMP10A16KTC 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | 416F370X2IAT | 37MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2IAT.pdf | |
![]() | 7005L35J | 7005L35J IDT SMD or Through Hole | 7005L35J.pdf | |
![]() | X17128EPC | X17128EPC X DIP | X17128EPC.pdf | |
![]() | BCM5238UA3KQM-P13 | BCM5238UA3KQM-P13 BROADCOM PQFP-128P | BCM5238UA3KQM-P13.pdf | |
![]() | S5LC20U | S5LC20U SHI TO-220 | S5LC20U.pdf | |
![]() | FJAF6806 | FJAF6806 FAIRCHILD TO-3PF | FJAF6806.pdf | |
![]() | VT3603A | VT3603A PEELING sop18 | VT3603A.pdf | |
![]() | NE5508 | NE5508 SAMSUNG DIP | NE5508.pdf | |
![]() | BB4214SM | BB4214SM BB SMD or Through Hole | BB4214SM.pdf | |
![]() | UPA821T-T1B | UPA821T-T1B NEC SOT-363 | UPA821T-T1B.pdf | |
![]() | TZMC3V9 | TZMC3V9 VISHAY SMD | TZMC3V9.pdf | |
![]() | BC807W | BC807W ORIGINAL SOT-323 | BC807W .pdf |