창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0505W51R0GS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 51 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0505 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0505W51R0GS3 | |
| 관련 링크 | RCP0505W5, RCP0505W51R0GS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 5HF 2.5-R | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | 5HF 2.5-R.pdf | |
![]() | 302-080 | 302-080 ORIGINAL SMD or Through Hole | 302-080.pdf | |
![]() | 12102R474K9BB0C | 12102R474K9BB0C PHI SMD or Through Hole | 12102R474K9BB0C.pdf | |
![]() | XC3064-7TQ144C | XC3064-7TQ144C XILINX QFP | XC3064-7TQ144C.pdf | |
![]() | D223Z33Z5VH6.L2R | D223Z33Z5VH6.L2R VISHAY DIP | D223Z33Z5VH6.L2R.pdf | |
![]() | M1544 | M1544 ST SOP | M1544.pdf | |
![]() | IC61C1024-10T | IC61C1024-10T ICSI SMD or Through Hole | IC61C1024-10T.pdf | |
![]() | C0805C152J5GAC7210 | C0805C152J5GAC7210 KEMET SMD or Through Hole | C0805C152J5GAC7210.pdf | |
![]() | HY5DU121622BT-H | HY5DU121622BT-H HYUNDAI TSOP66 | HY5DU121622BT-H.pdf | |
![]() | EPX8800C132-10 | EPX8800C132-10 ALTERA SMD or Through Hole | EPX8800C132-10.pdf | |
![]() | LAH-100V561MS1 | LAH-100V561MS1 ELNA SMD or Through Hole | LAH-100V561MS1.pdf | |
![]() | 52765-0706 | 52765-0706 molex SMD or Through Hole | 52765-0706.pdf |