창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C183J3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C183J3RAC C0603C183J3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C183J3RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C183, C0603C183J3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505B1K60GEB | RES SMD 1.6K OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B1K60GEB.pdf | |
![]() | ADF4117BRUZ | ADF4117BRUZ AD TSSOP16 | ADF4117BRUZ.pdf | |
![]() | TI4AAXD | TI4AAXD ORIGINAL MSOP8 | TI4AAXD.pdf | |
![]() | ERG75-01 | ERG75-01 FUJI SMD or Through Hole | ERG75-01.pdf | |
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![]() | KM681000BLP-5 | KM681000BLP-5 SUM DIP | KM681000BLP-5 .pdf | |
![]() | AT27C1024-MQB/C15 | AT27C1024-MQB/C15 ORIGINAL SMD or Through Hole | AT27C1024-MQB/C15.pdf | |
![]() | DF14-2628SCF(43) | DF14-2628SCF(43) HRS SMD or Through Hole | DF14-2628SCF(43).pdf | |
![]() | 24LC64-I/SND | 24LC64-I/SND MICRONAS SOP | 24LC64-I/SND.pdf | |
![]() | LVC162244 | LVC162244 TI SOP | LVC162244.pdf | |
![]() | DG387ABK | DG387ABK ORIGINAL CDIP | DG387ABK.pdf | |
![]() | MIC2276N-YM5TR | MIC2276N-YM5TR MICREL SOT23-5 | MIC2276N-YM5TR.pdf |