창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B22R0GS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 22 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505B22R0GS3 | |
관련 링크 | RCP0505B2, RCP0505B22R0GS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | FSTU3253MTC | FSTU3253MTC FAIRCHILD SMD or Through Hole | FSTU3253MTC.pdf | |
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![]() | THYM75A80-V | THYM75A80-V SIEMENS SMD or Through Hole | THYM75A80-V.pdf | |
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![]() | 2-00055-528-001 | 2-00055-528-001 ORIGINAL MOT | 2-00055-528-001.pdf | |
![]() | MX29LV640BBTC90 | MX29LV640BBTC90 MX TSOP1 | MX29LV640BBTC90.pdf | |
![]() | BTA316-600E127 | BTA316-600E127 NXP SMD or Through Hole | BTA316-600E127.pdf | |
![]() | CR75NP101KC | CR75NP101KC SUMIDA SMD or Through Hole | CR75NP101KC.pdf | |
![]() | BMB1E0030A-N2 | BMB1E0030A-N2 TYCO SMD or Through Hole | BMB1E0030A-N2.pdf | |
![]() | 582-15D1 | 582-15D1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 582-15D1.pdf | |
![]() | AB6M-V1R | AB6M-V1R ORIGINAL SMD or Through Hole | AB6M-V1R.pdf | |
![]() | THS6012CDWP (TAPE/REEL) | THS6012CDWP (TAPE/REEL) TI SMD or Through Hole | THS6012CDWP (TAPE/REEL).pdf |