창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MTC-20464 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MTC-20464 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MTC-20464 | |
관련 링크 | MTC-2, MTC-20464 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR155C331KAATR1 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C331KAATR1.pdf | |
![]() | 9C03600119 | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C03600119.pdf | |
BDS2A100470RK | RES CHAS MNT 470 OHM 10% 100W | BDS2A100470RK.pdf | ||
![]() | AT0805DRE077K5L | RES SMD 7.5K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE077K5L.pdf | |
![]() | D20418-2F | D20418-2F JAE SMD or Through Hole | D20418-2F.pdf | |
![]() | HDL3S055-00FE | HDL3S055-00FE ORIGINAL QFP | HDL3S055-00FE.pdf | |
![]() | M37101M4-564SP | M37101M4-564SP MITSUBISHI DIP64 | M37101M4-564SP.pdf | |
![]() | 2012 12.4KR F | 2012 12.4KR F ORIGINAL SMD or Through Hole | 2012 12.4KR F.pdf | |
![]() | DSP-3000-MU | DSP-3000-MU ATMEL QFN | DSP-3000-MU.pdf | |
![]() | MAX889ESA+ | MAX889ESA+ MAXIM SOP8 | MAX889ESA+.pdf | |
![]() | HFD105 | HFD105 MAXTEK BGA | HFD105.pdf | |
![]() | MTM1035 | MTM1035 ON TO-3 | MTM1035.pdf |