창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B1K20GS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.2k | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505B1K20GS3 | |
관련 링크 | RCP0505B1, RCP0505B1K20GS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 154-10408-E | 154-10408-E KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 154-10408-E.pdf | |
![]() | 34-3561-02 REV.2 | 34-3561-02 REV.2 NEWBRIDG BGA | 34-3561-02 REV.2.pdf | |
![]() | MB89P677APFM-G | MB89P677APFM-G FUJITSU QFP | MB89P677APFM-G.pdf | |
![]() | 0508CG680K9B200 | 0508CG680K9B200 YAGEO SMD | 0508CG680K9B200.pdf | |
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![]() | MAX5722EUA+T | MAX5722EUA+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5722EUA+T.pdf | |
![]() | BUT22CF | BUT22CF PHI TO-220F | BUT22CF.pdf | |
![]() | HS2272M4 | HS2272M4 ORIGINAL SMD DIP | HS2272M4.pdf | |
![]() | N87C51AH | N87C51AH ORIGINAL SMD or Through Hole | N87C51AH.pdf | |
![]() | HCPL-0466-50SE | HCPL-0466-50SE IR/VISH SOT-89 | HCPL-0466-50SE.pdf |