창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237665103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 222237665103 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237665103 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237665103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27133CST | 27.12MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133CST.pdf | |
![]() | KIC7WZ04FK | KIC7WZ04FK KEC SOT-383 | KIC7WZ04FK.pdf | |
![]() | AAX/1C | AAX/1C ORIGINAL SOT-23 | AAX/1C.pdf | |
![]() | IZA897DRE0 | IZA897DRE0 SHARP DIP-64 | IZA897DRE0.pdf | |
![]() | SII9002 | SII9002 SILICONIM TSSOP48 | SII9002.pdf | |
![]() | CMPT992PTR | CMPT992PTR Centralsemi SOT-23 | CMPT992PTR.pdf | |
![]() | RS8253EBGD | RS8253EBGD GS BGA | RS8253EBGD.pdf | |
![]() | TQ2SL-4.5-Z-H3 | TQ2SL-4.5-Z-H3 NAIS SMD | TQ2SL-4.5-Z-H3.pdf | |
![]() | SN75109J | SN75109J TI CDIP | SN75109J.pdf | |
![]() | PMEG3005EL | PMEG3005EL NXP SOD882 | PMEG3005EL.pdf | |
![]() | POMAP310GGZG | POMAP310GGZG TI BGA | POMAP310GGZG.pdf | |
![]() | PT7C4050L | PT7C4050L PERICOM TSSOP-28 | PT7C4050L.pdf |