창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCL04065K10FKEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCL e3 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.1k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 넓은 0604(1610 미터법), 0406 | |
공급 장치 패키지 | 0406 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.063" W(1.00mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.018"(0.45mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCL04065K10FKEA | |
관련 링크 | RCL04065K, RCL04065K10FKEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C1608C0G1H331J/10 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H331J/10.pdf | |
![]() | VJ1210Y124JBAAT4X | 0.12µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y124JBAAT4X.pdf | |
![]() | CL31X106MOCLNNC | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31X106MOCLNNC.pdf | |
![]() | LODTRP | PASSIVE INFRARED WALL SWITCH SEN | LODTRP.pdf | |
![]() | MXL1013CPA | MXL1013CPA MAXIM DIP-8 | MXL1013CPA.pdf | |
![]() | R4050460 | R4050460 Powerex DO-5 | R4050460.pdf | |
![]() | PAN1334 | PAN1334 XABRE BGA | PAN1334.pdf | |
![]() | ASI27C256-12 | ASI27C256-12 ASI SMD or Through Hole | ASI27C256-12.pdf | |
![]() | SOL06110-16 | SOL06110-16 SOFTLOGIC BGA | SOL06110-16.pdf | |
![]() | PR1218JK-11 R22 1218-0.22R J | PR1218JK-11 R22 1218-0.22R J YAGEO SMD or Through Hole | PR1218JK-11 R22 1218-0.22R J.pdf | |
![]() | TSC2100IRHBG4 | TSC2100IRHBG4 TI SMD or Through Hole | TSC2100IRHBG4.pdf | |
![]() | F750J337MD | F750J337MD NICHICON SMD or Through Hole | F750J337MD.pdf |