창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCL0406267KFKEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCL e3 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 267k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 넓은 0604(1610 미터법), 0406 | |
공급 장치 패키지 | 0406 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.063" W(1.00mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.018"(0.45mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCL0406267KFKEA | |
관련 링크 | RCL040626, RCL0406267KFKEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RG1608P-1180-B-T5 | RES SMD 118 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-1180-B-T5.pdf | |
![]() | TGM-330NARL | TGM-330NARL HALO SMD or Through Hole | TGM-330NARL.pdf | |
![]() | 200V560UF | 200V560UF Rubycon 22X45 | 200V560UF.pdf | |
![]() | SN65176BP PBF | SN65176BP PBF TI SMD or Through Hole | SN65176BP PBF.pdf | |
![]() | Q2T2905 | Q2T2905 TI DIP | Q2T2905.pdf | |
![]() | 09/23/ | 09/23/ ROHM SOT-23 | 09/23/.pdf | |
![]() | GT5J311 5J311 | GT5J311 5J311 TOSHIBA TO-220F | GT5J311 5J311.pdf | |
![]() | FX5-68S2A-DSAL(71) | FX5-68S2A-DSAL(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX5-68S2A-DSAL(71).pdf | |
![]() | G3ATB500M | G3ATB500M ORIGINAL SMD or Through Hole | G3ATB500M.pdf | |
![]() | MAX8510ETA25T | MAX8510ETA25T ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX8510ETA25T.pdf | |
![]() | TMV-101C | TMV-101C NETD SMD or Through Hole | TMV-101C.pdf | |
![]() | SSD-C12MI-4600 | SSD-C12MI-4600 SILICONSYSTEMINC SMD or Through Hole | SSD-C12MI-4600.pdf |