창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RCH8011BNP-3R3N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RCH8011BNP-3R3N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RCH8011BNP-3R3N | |
관련 링크 | RCH8011BN, RCH8011BNP-3R3N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CS-044-054.0M | 54MHz ±15ppm 수정 8pF 20옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS-044-054.0M.pdf | |
![]() | ZCAT3618-2630DT | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 30 Ohm @ 50MHz ~ 500MHz ID 1.023" W x 0.051" H (26.00mm x 1.30mm) OD 1.398" W x 0.492" H (35.50mm x 12.50mm) Length 0.689" (17.50mm) | ZCAT3618-2630DT.pdf | |
![]() | MNR18ERAPJ223 | RES ARRAY 8 RES 22K OHM 1606 | MNR18ERAPJ223.pdf | |
![]() | IRG4BC30FC | IRG4BC30FC IR TO-220 | IRG4BC30FC.pdf | |
![]() | P16C924-04I/L | P16C924-04I/L MICROCHIP SMTDIP | P16C924-04I/L.pdf | |
![]() | K4M56323P1-HG750JR | K4M56323P1-HG750JR SUMSUNG NA | K4M56323P1-HG750JR.pdf | |
![]() | HP100-24 | HP100-24 GARDTEC HPSeries24inchSP | HP100-24.pdf | |
![]() | IC70-1217**-G4 | IC70-1217**-G4 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC70-1217**-G4.pdf | |
![]() | V23061-B1009-A401 | V23061-B1009-A401 ORIGINAL SMD or Through Hole | V23061-B1009-A401.pdf | |
![]() | 1SR154-200 | 1SR154-200 ROHM SMA | 1SR154-200.pdf | |
![]() | MAX4233ABC+T | MAX4233ABC+T MAXIN UCSP | MAX4233ABC+T.pdf | |
![]() | LM27201M3X-1.2 | LM27201M3X-1.2 NS SOT23 | LM27201M3X-1.2.pdf |