창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDT8M824S60C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDT8M824S60C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDT8M824S60C | |
| 관련 링크 | IDT8M82, IDT8M824S60C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FW3740009 | 37.4MHz ±10ppm 수정 11pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FW3740009.pdf | |
![]() | 0819R-24G | 1µH Unshielded Molded Inductor 435mA 250 mOhm Max Axial | 0819R-24G.pdf | |
![]() | RT0603CRE0788K7L | RES SMD 88.7K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE0788K7L.pdf | |
![]() | NFM52ROOP106M00-58 | NFM52ROOP106M00-58 ORIGINAL SMD or Through Hole | NFM52ROOP106M00-58.pdf | |
![]() | M29F200BB70M3 | M29F200BB70M3 ST SMD or Through Hole | M29F200BB70M3.pdf | |
![]() | TIBPAL16R4-30MJB | TIBPAL16R4-30MJB TI DIP20 | TIBPAL16R4-30MJB.pdf | |
![]() | XC5206TM-6C | XC5206TM-6C XILINX PLCC | XC5206TM-6C.pdf | |
![]() | NSVA279 | NSVA279 JRC 3.5 3.5 1.0mm | NSVA279.pdf | |
![]() | 392K400A01L4 | 392K400A01L4 KEMET SMD or Through Hole | 392K400A01L4.pdf | |
![]() | UPG2106TB-E3 TEL:82766440 | UPG2106TB-E3 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | UPG2106TB-E3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | AD535TD/883 | AD535TD/883 AD DIP | AD535TD/883.pdf | |
![]() | HFC-1608C-18NG | HFC-1608C-18NG MAGLAYERS 1608C | HFC-1608C-18NG.pdf |