창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RCG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOPJW-12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RCG | |
| 관련 링크 | R, RCG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| F931D226KCC | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.1 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | F931D226KCC.pdf | ||
![]() | SP1210-393G | 39µH Shielded Wirewound Inductor 212mA 4.6 Ohm Max Nonstandard | SP1210-393G.pdf | |
![]() | RG1608N-1962-B-T5 | RES SMD 19.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-1962-B-T5.pdf | |
![]() | MB625309 | MB625309 FUJITSU PLCC28 | MB625309.pdf | |
![]() | PAL20L8CJS | PAL20L8CJS MMT DIP | PAL20L8CJS.pdf | |
![]() | EKMX161ELL681MM55S | EKMX161ELL681MM55S NIPPON DIP | EKMX161ELL681MM55S.pdf | |
![]() | EVQPAC09K | EVQPAC09K PANASONICSHUNHING NA | EVQPAC09K.pdf | |
![]() | MAX8211CUA+ | MAX8211CUA+ MAXIM MSOP8 | MAX8211CUA+.pdf | |
![]() | RTE0400V04 | RTE0400V04 ORIGINAL SMD or Through Hole | RTE0400V04.pdf | |
![]() | TCMU30311PTT | TCMU30311PTT ORIGINAL SMD or Through Hole | TCMU30311PTT.pdf | |
![]() | sab82526n,va3 | sab82526n,va3 siemens plcc | sab82526n,va3.pdf | |
![]() | 62LV256PIP70 | 62LV256PIP70 BSI DIP | 62LV256PIP70.pdf |