창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AC102MATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AC102MATME | |
| 관련 링크 | 1812AC10, 1812AC102MATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | XT600C | GDT 600V SURFACE MOUNT | XT600C.pdf | |
![]() | 3094-184JS | 180µH Unshielded Inductor 52mA 18 Ohm Max 2-SMD | 3094-184JS.pdf | |
![]() | CRG0402F56K | RES SMD 56K OHM 1% 1/16W 0402 | CRG0402F56K.pdf | |
![]() | C04305-20.000-TR | C04305-20.000-TR RALTRON SMD or Through Hole | C04305-20.000-TR.pdf | |
![]() | PHP63NQ03LT,127 | PHP63NQ03LT,127 NXP SMD or Through Hole | PHP63NQ03LT,127.pdf | |
![]() | 90503397.. | 90503397.. KATEK LQFP | 90503397...pdf | |
![]() | MFR-25FRE5226R1 | MFR-25FRE5226R1 YAGEO SMD or Through Hole | MFR-25FRE5226R1.pdf | |
![]() | EP600DMB883B | EP600DMB883B ALTERA DIP | EP600DMB883B.pdf | |
![]() | ISL60002DIH312Z-TK NOPB | ISL60002DIH312Z-TK NOPB INTERSIL SOT23 | ISL60002DIH312Z-TK NOPB.pdf | |
![]() | LEG2692/R12/H-PF | LEG2692/R12/H-PF LIGITEK DIP | LEG2692/R12/H-PF.pdf | |
![]() | S-PPU2 C | S-PPU2 C NINTENDO QFP | S-PPU2 C.pdf | |
![]() | ZDZT2R24B | ZDZT2R24B ROHM SMD or Through Hole | ZDZT2R24B.pdf |