창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCA06034K70FKEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCA e3 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.7k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.033" W(1.55mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 541-2201-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCA06034K70FKEA | |
관련 링크 | RCA06034K, RCA06034K70FKEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CX3225GB13560P0HPQCC | 13.56MHz ±20ppm 수정 18pF 250옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB13560P0HPQCC.pdf | ||
HC-49/U-S19660800ABJB | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | HC-49/U-S19660800ABJB.pdf | ||
CR32NP-101KC | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 220mA 2.2 Ohm Max Nonstandard | CR32NP-101KC.pdf | ||
CLV3150A-LF | CLV3150A-LF Z-COMM SMD | CLV3150A-LF.pdf | ||
CT1349.00 | CT1349.00 N/A NC | CT1349.00.pdf | ||
S5L840FX01-T0R0(NEW) | S5L840FX01-T0R0(NEW) FSC SMD or Through Hole | S5L840FX01-T0R0(NEW).pdf | ||
MBCG46134-118PFV-G | MBCG46134-118PFV-G FUJITSU QFP | MBCG46134-118PFV-G.pdf | ||
BA78M06CP | BA78M06CP ROHM TO220CP-3 | BA78M06CP.pdf | ||
D7801G-056 | D7801G-056 NEC DIP | D7801G-056.pdf | ||
HY5RS123235BFP-16 | HY5RS123235BFP-16 HYNIX BGA | HY5RS123235BFP-16.pdf | ||
R1224N132H-TR-F | R1224N132H-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R1224N132H-TR-F.pdf | ||
K4R881869E-GCF9 | K4R881869E-GCF9 SAMSUNG BGA | K4R881869E-GCF9.pdf |