창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-YR1B887RCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Type R Series Datasheet 1676915 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1676915-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | YR, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 887 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.091" Dia x 0.248" L(2.30mm x 6.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1676915-0 3-1676915-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | YR1B887RCC | |
| 관련 링크 | YR1B88, YR1B887RCC 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU060356K2BZEN00 | RES SMD 56.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU060356K2BZEN00.pdf | |
![]() | CMF552K4000FKRE70 | RES 2.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K4000FKRE70.pdf | |
![]() | 50A6600 | 50A6600 IBM BGA | 50A6600.pdf | |
![]() | 74HC368AP. | 74HC368AP. TOSHIBA DIP16 | 74HC368AP..pdf | |
![]() | M37204MC-556 | M37204MC-556 HI DIP-64P | M37204MC-556.pdf | |
![]() | AD42633/AD569AP | AD42633/AD569AP AD PLCC28 | AD42633/AD569AP.pdf | |
![]() | 69011A1-001 | 69011A1-001 LSI TQFP | 69011A1-001.pdf | |
![]() | WS12H | WS12H cx SMD or Through Hole | WS12H.pdf | |
![]() | 2514-5002 | 2514-5002 M SMD or Through Hole | 2514-5002.pdf | |
![]() | 74lv138pw-112 | 74lv138pw-112 philipssemiconducto SMD or Through Hole | 74lv138pw-112.pdf | |
![]() | 358DR2g/LM358P | 358DR2g/LM358P TI dip | 358DR2g/LM358P.pdf | |
![]() | AMQL60DAM22GG | AMQL60DAM22GG ORIGINAL SMD or Through Hole | AMQL60DAM22GG.pdf |