창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC5532MN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC5532MN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC5532MN | |
| 관련 링크 | RC55, RC5532MN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9400030000 | GDT 350V 25% 2.5KA DIN RAIL | 9400030000.pdf | |
![]() | S0402-10NG2S | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 210 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-10NG2S.pdf | |
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![]() | SMCC-6R8K-01 | SMCC-6R8K-01 Fastron DIP | SMCC-6R8K-01.pdf | |
![]() | KM75C03AJ-A | KM75C03AJ-A SAMSUNG PLCC-32 | KM75C03AJ-A.pdf | |
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![]() | MVU14BCK | MVU14BCK M SMD or Through Hole | MVU14BCK.pdf | |
![]() | HB6298 | HB6298 HT SSOP-20 | HB6298.pdf | |
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