창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216Y5V1E475Z/1.15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC Y5V 15/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2184 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-3471-2 C3216Y5V1E475ZT0K0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216Y5V1E475Z/1.15 | |
| 관련 링크 | C3216Y5V1E4, C3216Y5V1E475Z/1.15 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SMDA24C-8/TR13 | TVS DIODE 24VWM 55VC 14SOIC | SMDA24C-8/TR13.pdf | |
![]() | AA0603JR-073R6L | RES SMD 3.6 OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-073R6L.pdf | |
![]() | R288F | R288F CONEXANT PLCC | R288F.pdf | |
![]() | MB7124L | MB7124L FUJITSU DIP | MB7124L.pdf | |
![]() | 59330 | 59330 MIT DIP8 | 59330.pdf | |
![]() | CR2L-325S | CR2L-325S FUJI SMD or Through Hole | CR2L-325S.pdf | |
![]() | KTA1807 | KTA1807 KEC TO-251 | KTA1807.pdf | |
![]() | XF2C-4555-41A | XF2C-4555-41A OMRON SMD or Through Hole | XF2C-4555-41A.pdf | |
![]() | 2SD500 | 2SD500 ON TO-3P | 2SD500.pdf | |
![]() | MD82C52/883B | MD82C52/883B INTERSILE CDIP28 | MD82C52/883B.pdf | |
![]() | 67-21UWC/S400-X8 | 67-21UWC/S400-X8 EVL SMD or Through Hole | 67-21UWC/S400-X8.pdf | |
![]() | LHRF13743-PF | LHRF13743-PF LIGITEK DIP | LHRF13743-PF.pdf |