창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC3216J181CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 180 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5893-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC3216J181CS | |
관련 링크 | RC3216J, RC3216J181CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C5750X7R2J154K160KA | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750X7R2J154K160KA.pdf | |
![]() | 160S41X106KV4E | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.125" L x 0.095" W(3.18mm x 2.41mm) | 160S41X106KV4E.pdf | |
WSK1206R0260FEA | RES SMD 0.026 OHM 1% 1/4W 1206 | WSK1206R0260FEA.pdf | ||
![]() | 752123102GPTR7 | RES ARRAY 6 RES 1K OHM 12SRT | 752123102GPTR7.pdf | |
![]() | 636 H2 | 636 H2 APEM Call | 636 H2.pdf | |
![]() | NN1-24S05S | NN1-24S05S ORIGINAL SMD or Through Hole | NN1-24S05S.pdf | |
![]() | S-89431ACNC-HBVTFG | S-89431ACNC-HBVTFG SEIKO SOT363-5 | S-89431ACNC-HBVTFG.pdf | |
![]() | M3751OM6-094F | M3751OM6-094F RENESAS SMD or Through Hole | M3751OM6-094F.pdf | |
![]() | EG33AC | EG33AC FUJI SMD or Through Hole | EG33AC.pdf | |
![]() | 585DX4Q25F102SP | 585DX4Q25F102SP HONEYWELL SMD or Through Hole | 585DX4Q25F102SP.pdf | |
![]() | TND012NM | TND012NM SANYO TO-92L | TND012NM.pdf | |
![]() | CM32X7R226M16AT | CM32X7R226M16AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CM32X7R226M16AT.pdf |