창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC3216F6190CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 619 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5704-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC3216F6190CS | |
관련 링크 | RC3216F, RC3216F6190CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 5060MOYOCD | 5060MOYOCD INTEL BGA | 5060MOYOCD.pdf | |
![]() | MJD148 | MJD148 ON TO-252 | MJD148.pdf | |
![]() | TS-132-G-A | TS-132-G-A Samtec SMD or Through Hole | TS-132-G-A.pdf | |
![]() | MAX2113EEAI | MAX2113EEAI MAXIM SSOP | MAX2113EEAI.pdf | |
![]() | SII7171CLV | SII7171CLV SII QFP | SII7171CLV.pdf | |
![]() | TPA6012A4PWPEVM | TPA6012A4PWPEVM TexasInstruments SMD or Through Hole | TPA6012A4PWPEVM.pdf | |
![]() | TRU-FB-CL | TRU-FB-CL TTI SMD or Through Hole | TRU-FB-CL.pdf | |
![]() | XC2C256-6TQG144I | XC2C256-6TQG144I XILINX TQFP144 | XC2C256-6TQG144I.pdf | |
![]() | S-817B12AUA-CWB-T2 | S-817B12AUA-CWB-T2 ORIGINAL SOT-89 | S-817B12AUA-CWB-T2.pdf | |
![]() | 2SC3585-R44.R45 | 2SC3585-R44.R45 ORIGINAL SOT-23 | 2SC3585-R44.R45.pdf | |
![]() | D6408DH3CTL5 | D6408DH3CTL5 KIN TSOP2 OB | D6408DH3CTL5.pdf | |
![]() | UPC5023GR-173-8JG-E2 | UPC5023GR-173-8JG-E2 NEC TSSOP | UPC5023GR-173-8JG-E2.pdf |