창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F5621CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.62k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5737-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F5621CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F5621CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1210YD103KAT2A | 10000pF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210YD103KAT2A.pdf | |
![]() | BFC237662223 | 0.022µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC237662223.pdf | |
| BZT55C27-GS08 | DIODE ZENER 27V 500MW SOD80 | BZT55C27-GS08.pdf | ||
![]() | ERJ-6ENF4642V | RES SMD 46.4K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF4642V.pdf | |
![]() | AT0805DRE0730R9L | RES SMD 30.9 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0730R9L.pdf | |
![]() | RT1210CRD07562KL | RES SMD 562K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD07562KL.pdf | |
![]() | 6651B1 | 6651B1 SSS QFP | 6651B1.pdf | |
![]() | Z3051006A | Z3051006A INTEL BGA | Z3051006A.pdf | |
![]() | CM43B107M06AT | CM43B107M06AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CM43B107M06AT.pdf | |
![]() | 475K50DH | 475K50DH AVX SMD or Through Hole | 475K50DH.pdf | |
![]() | TL4050A82QDBZTG4 | TL4050A82QDBZTG4 TI SOT23-3 | TL4050A82QDBZTG4.pdf | |
![]() | HM024AB | HM024AB N/A SMD or Through Hole | HM024AB.pdf |