창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F271CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 270 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5685-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F271CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F271CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL03C3R3BA3GNNH | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C3R3BA3GNNH.pdf | |
![]() | SA102A470JARN | 47pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA102A470JARN.pdf | |
![]() | 0324025.VXP | FUSE CERM 25A 250VAC 125VDC 3AB | 0324025.VXP.pdf | |
![]() | ERD-S1TJ115V | RES 1.1M OHM 1/2W 5% AXIAL | ERD-S1TJ115V.pdf | |
![]() | MB564 | MB564 FUJ DIP20 | MB564.pdf | |
![]() | VC-2R8A81-1751R | VC-2R8A81-1751R FUJITSU SMD or Through Hole | VC-2R8A81-1751R.pdf | |
![]() | IS62C256-100TI | IS62C256-100TI ISSI TSOP28 | IS62C256-100TI.pdf | |
![]() | MC10157F1-420 | MC10157F1-420 NEC BGA | MC10157F1-420.pdf | |
![]() | ADC-08HCD | ADC-08HCD ORIGINAL DIP | ADC-08HCD.pdf | |
![]() | ONET3301PAR | ONET3301PAR TI QFN16 | ONET3301PAR.pdf | |
![]() | MAX6748KA+ | MAX6748KA+ Maxim SMD or Through Hole | MAX6748KA+.pdf |