- DE1B3KX471KA4BL01
- 제조업체 부품 번호
- DE1B3KX471KA4BL01
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- DE1B3KX471KA4BL01 MURATA DIP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
DE1B3KX471KA4BL01 가격 및 조달
가능 수량
51550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 DE1B3KX471KA4BL01 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. DE1B3KX471KA4BL01 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. DE1B3KX471KA4BL01가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- DE1B3KX471KA4BL01 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
DE1B3KX471KA4BL01 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-DE1B3KX471KA4BL01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DE1B3KX471KA4BL01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DE1B3KX471KA4BL01 | |
| 관련 링크 | DE1B3KX471, DE1B3KX471KA4BL01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
DE1B3KX471KA4BL01 의 관련 제품
 | 0218.250HXP | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | 0218.250HXP.pdf | |
 | 416F32025CAR | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025CAR.pdf | |
| LSISAS1068E-B1-62095B1 | LSISAS1068E-B1-62095B1 LSI BGA | LSISAS1068E-B1-62095B1.pdf | |
| MA4ST034-2 | MA4ST034-2 MARCONI SMD or Through Hole | MA4ST034-2.pdf | |
| MTC5022BN | MTC5022BN MICREL DIP | MTC5022BN.pdf | |
| UPA1731G-E1/JM | UPA1731G-E1/JM NEC SOP8 | UPA1731G-E1/JM.pdf | |
| 1N1516 | 1N1516 ORIGINAL DIP | 1N1516.pdf | |
| XC3164ATMPQ160 | XC3164ATMPQ160 XILINX QFP | XC3164ATMPQ160.pdf | |
| CX23416-32R | CX23416-32R COMEXANT SMD or Through Hole | CX23416-32R.pdf | |
| XC3030-100 PC44C | XC3030-100 PC44C XILINX PLCC | XC3030-100 PC44C.pdf | |
| PEB20324 | PEB20324 SIEMENS QFP | PEB20324.pdf | |
| 48F-01GYD2N | 48F-01GYD2N YDS SMD or Through Hole | 48F-01GYD2N.pdf |