창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2512JK-07430RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 430 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.122" W(6.35mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2512JK-07430RL | |
| 관련 링크 | RC2512JK-, RC2512JK-07430RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21B6T1H122JD01L | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21B6T1H122JD01L.pdf | |
![]() | 3106 00010030 | THERMOSTAT LOW LVL HERMETIC | 3106 00010030.pdf | |
![]() | AD78959AS | AD78959AS AD QFP | AD78959AS.pdf | |
![]() | IBM47P1994 | IBM47P1994 IBM BGA | IBM47P1994.pdf | |
![]() | LM117HVK STEEL/883C | LM117HVK STEEL/883C NSC TO-3 | LM117HVK STEEL/883C.pdf | |
![]() | SG1C336M05011PA190 | SG1C336M05011PA190 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1C336M05011PA190.pdf | |
![]() | IDSH1G-02A1F1C-13G | IDSH1G-02A1F1C-13G QIMONDA BGA | IDSH1G-02A1F1C-13G.pdf | |
![]() | MAX2769BEN1ETI+ | MAX2769BEN1ETI+ MAX THINQFN | MAX2769BEN1ETI+.pdf | |
![]() | BV6214 | BV6214 ORIGINAL SMD or Through Hole | BV6214.pdf | |
![]() | PSR-BD034812 | PSR-BD034812 POWERSEM SMD or Through Hole | PSR-BD034812.pdf | |
![]() | W78E052B40P | W78E052B40P Winbond SMD or Through Hole | W78E052B40P.pdf | |
![]() | D1-6433-9 | D1-6433-9 HAR DIP | D1-6433-9.pdf |