창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012J563CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5570-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012J563CS | |
| 관련 링크 | RC2012J, RC2012J563CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 04023A3R3DAT2A | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A3R3DAT2A.pdf | |
![]() | RW2S0CBR050JT | RES SMD 0.05 OHM 5% 2W J LEAD | RW2S0CBR050JT.pdf | |
![]() | FMP300JR-73-330K | RES 330K OHM 3W 5% AXIAL | FMP300JR-73-330K.pdf | |
![]() | ALPHA40/5M/SMAM/S/S/29 | 762MHz, 1.94GHz, 2.5GHz Bluetooth, WLAN Flat Bar RF Antenna 700MHz ~ 824MHz, 1.71GHz ~ 2.17GHz, 2.3GHz ~ 2.7GHz 2dBi Connector, SMA Male Adhesive | ALPHA40/5M/SMAM/S/S/29.pdf | |
![]() | TIC246S | TIC246S BOURNS TO-220 | TIC246S.pdf | |
![]() | TP8473AP | TP8473AP TORO DIP | TP8473AP.pdf | |
![]() | U6046B. | U6046B. TEMIC SOP-8 | U6046B..pdf | |
![]() | OPA378AIDBVTG4 | OPA378AIDBVTG4 TI SOT23-5 | OPA378AIDBVTG4.pdf | |
![]() | 49f512-90JC | 49f512-90JC ATMEL PLCC | 49f512-90JC.pdf | |
![]() | ULN2003-1 | ULN2003-1 TI SMD | ULN2003-1.pdf | |
![]() | 16LC74B-04/P | 16LC74B-04/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC74B-04/P.pdf | |
![]() | LCC125P | LCC125P CLARE DIPSOP | LCC125P.pdf |