창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1103CT7#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1103CT7#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1103CT7#PBF | |
| 관련 링크 | LT1103C, LT1103CT7#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D821K25Y5PL6TJ5R | 820pF 500V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | D821K25Y5PL6TJ5R.pdf | |
![]() | TS320T23CDT | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS320T23CDT.pdf | |
| 1000APH12P | POWER EMI/RFI FILTER 1000A FLNGD | 1000APH12P.pdf | ||
![]() | GL6300-3.0ST25R | GL6300-3.0ST25R GLEAM SMD or Through Hole | GL6300-3.0ST25R.pdf | |
![]() | SW300012 | SW300012 MICROCHIP dip sop | SW300012.pdf | |
![]() | CAT1161WI-30-G | CAT1161WI-30-G ON SMD or Through Hole | CAT1161WI-30-G.pdf | |
![]() | RK73H3ATE1500F | RK73H3ATE1500F KOA CAP | RK73H3ATE1500F.pdf | |
![]() | NNCD43C | NNCD43C NEC SMD or Through Hole | NNCD43C.pdf | |
![]() | LMS485CNA/NOPB | LMS485CNA/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMS485CNA/NOPB.pdf | |
![]() | IS41LV1600-60TI | IS41LV1600-60TI ISSI TSOP | IS41LV1600-60TI.pdf | |
![]() | R463W4220DQM1K | R463W4220DQM1K ARCOTRONICS DIP | R463W4220DQM1K.pdf |