창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012J184CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5582-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012J184CS | |
| 관련 링크 | RC2012J, RC2012J184CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9120AI-2B3-33E100.000000Y | OSC XO 3.3V 100MHZ | SIT9120AI-2B3-33E100.000000Y.pdf | |
![]() | ERA-2ARC2610X | RES SMD 261 OHM 0.25% 1/16W 0402 | ERA-2ARC2610X.pdf | |
![]() | D81850GF-A12-T | D81850GF-A12-T ORIGINAL SMD or Through Hole | D81850GF-A12-T.pdf | |
![]() | BA6423F-E2 | BA6423F-E2 RONM SMD or Through Hole | BA6423F-E2.pdf | |
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![]() | M50930-323FP | M50930-323FP HITACHI QFP | M50930-323FP.pdf | |
![]() | 1206-15-21BHC | 1206-15-21BHC EVERLIGHT SMD or Through Hole | 1206-15-21BHC.pdf | |
![]() | 1206B103J101BD | 1206B103J101BD TEAM SMD or Through Hole | 1206B103J101BD.pdf | |
![]() | THN620Z | THN620Z ORIGINAL SMD or Through Hole | THN620Z.pdf | |
![]() | 10-2306.3145 | 10-2306.3145 ADI SMD or Through Hole | 10-2306.3145.pdf | |
![]() | PLY10AS8720R7D2M | PLY10AS8720R7D2M MURATA DIP | PLY10AS8720R7D2M.pdf | |
![]() | UPD75308 | UPD75308 NEC QFP | UPD75308.pdf |