창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R2E472K085AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173729-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R2E472K085AE | |
| 관련 링크 | C2012X7R2E4, C2012X7R2E472K085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40633AKR | 40.61MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633AKR.pdf | |
![]() | GP10D-4003E-E3/54 | DIODE GEN PURP 200V 1A DO204AL | GP10D-4003E-E3/54.pdf | |
![]() | CMF5528K400BEEA70 | RES 28.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5528K400BEEA70.pdf | |
![]() | DG417BN | DG417BN ORIGINAL DIP-8 | DG417BN.pdf | |
![]() | ST150PCL | ST150PCL X NA | ST150PCL.pdf | |
![]() | NCP3418BMNR2 | NCP3418BMNR2 ON QFN10 | NCP3418BMNR2.pdf | |
![]() | IRFZ630 | IRFZ630 IR SMD or Through Hole | IRFZ630.pdf | |
![]() | F448BD151J2K0C | F448BD151J2K0C KEMET DIP | F448BD151J2K0C.pdf | |
![]() | US1010CYTR | US1010CYTR USM SOT-223 | US1010CYTR.pdf | |
![]() | BCM53115SKFBGP21 | BCM53115SKFBGP21 broadcom BGA | BCM53115SKFBGP21.pdf | |
![]() | P500-17SCL | P500-17SCL SC SOP-8 | P500-17SCL.pdf | |
![]() | B8062 | B8062 EPCOS 15KR7707 | B8062.pdf |