창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC2012F470CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 47 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5208-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC2012F470CS | |
관련 링크 | RC2012F, RC2012F470CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
RSMF12JBR180 | RES MO 1/2W 0.18 OHM 5% AXIAL | RSMF12JBR180.pdf | ||
![]() | 6404315 | 6404315 AMP SMD or Through Hole | 6404315.pdf | |
![]() | G6S-2G 5VDC | G6S-2G 5VDC OMRON RELAY | G6S-2G 5VDC.pdf | |
![]() | SC016-2-TE12 /BB | SC016-2-TE12 /BB FUJI 1808 | SC016-2-TE12 /BB.pdf | |
![]() | MCP73871T-2CCI/ML | MCP73871T-2CCI/ML MICROCHIP QFN20 | MCP73871T-2CCI/ML.pdf | |
![]() | TDA8922CTH/N1 | TDA8922CTH/N1 NXP SOT5 | TDA8922CTH/N1.pdf | |
![]() | 593D685X9035D2T | 593D685X9035D2T VISHAY 3000 | 593D685X9035D2T.pdf | |
![]() | 0603N1R0C500BD | 0603N1R0C500BD ORIGINAL 0603-010C | 0603N1R0C500BD.pdf | |
![]() | TCD-18-4 | TCD-18-4 MINI-CIRCUITS nlu | TCD-18-4.pdf | |
![]() | UPA862TD | UPA862TD NEC SOT-563 | UPA862TD.pdf | |
![]() | 2SB513A. | 2SB513A. NXP/FSC TO-220 | 2SB513A..pdf | |
![]() | 54393BCAJC | 54393BCAJC TI DIP | 54393BCAJC.pdf |