창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F470CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5208-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F470CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F470CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMR04F151FPDR | CMR MICA | CMR04F151FPDR.pdf | |
![]() | RN73C2A1K1BTG | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A1K1BTG.pdf | |
![]() | DP16V2424A25F | DP16 VER 24P 24DET 25F M9*5MM | DP16V2424A25F.pdf | |
![]() | MM74HC4514 | MM74HC4514 NS SOP24 | MM74HC4514.pdf | |
![]() | PH163487 | PH163487 YCL SOP | PH163487.pdf | |
![]() | AT24C04N SI18 | AT24C04N SI18 ATMEL SOP-8 | AT24C04N SI18.pdf | |
![]() | CX02068G-09-T | CX02068G-09-T MINDSPEE BCC24 | CX02068G-09-T.pdf | |
![]() | DAP201 | DAP201 ORIGINAL FTR | DAP201.pdf | |
![]() | IS61NLP51236-200B3. | IS61NLP51236-200B3. ISSI BGA | IS61NLP51236-200B3..pdf | |
![]() | DS1553WP-120+-MAXIM | DS1553WP-120+-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1553WP-120+-MAXIM.pdf | |
![]() | VE-J61-CY | VE-J61-CY VICOR SMD or Through Hole | VE-J61-CY.pdf | |
![]() | LGA670 BIN1 :L1-1-0-10 | LGA670 BIN1 :L1-1-0-10 OSRAM SMD or Through Hole | LGA670 BIN1 :L1-1-0-10.pdf |