창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC2012F12R7CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC2012F12R7CS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC2012F12R7CS | |
관련 링크 | RC2012F, RC2012F12R7CS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERHA551LGC332MDH0M | 3300µF 550V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 85°C | ERHA551LGC332MDH0M.pdf | ||
![]() | 402F20411CKT | 20.48MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20411CKT.pdf | |
![]() | 416F38013IKR | 38MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013IKR.pdf | |
![]() | 416F40623CDT | 40.61MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40623CDT.pdf | |
![]() | AZ1117H-1.2/1.8/2.5TREI | AZ1117H-1.2/1.8/2.5TREI BCD SMD or Through Hole | AZ1117H-1.2/1.8/2.5TREI.pdf | |
![]() | RT3N55M | RT3N55M IDC SOT-323 | RT3N55M.pdf | |
![]() | SVD12N60T | SVD12N60T SILAN TO-220-3L | SVD12N60T.pdf | |
![]() | TC14433CPA | TC14433CPA MICROCHIP DIP | TC14433CPA.pdf | |
![]() | C3-P1.2R2R2 | C3-P1.2R2R2 MI SMD or Through Hole | C3-P1.2R2R2.pdf | |
![]() | MAX4564EKA-T | MAX4564EKA-T MAXIM SOT23-8 | MAX4564EKA-T.pdf | |
![]() | TC1015-2.5VCT.. | TC1015-2.5VCT.. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1015-2.5VCT...pdf | |
![]() | QCPL314H | QCPL314H AVAGO DIPSOP8 | QCPL314H.pdf |