창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FJN965(2SD965-R) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FJN965(2SD965-R) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FJN965(2SD965-R) | |
관련 링크 | FJN965(2S, FJN965(2SD965-R) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839143631 | 430pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839143631.pdf | |
![]() | ASM809S/R/T/V | ASM809S/R/T/V ORIGINAL SOT23-3 | ASM809S/R/T/V.pdf | |
![]() | M2K64S40DWG-6L | M2K64S40DWG-6L MIT BGA | M2K64S40DWG-6L.pdf | |
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![]() | f87.02.0.240.00 | f87.02.0.240.00 fin SMD or Through Hole | f87.02.0.240.00.pdf | |
![]() | NRSZ271M16V8X12.5TBF | NRSZ271M16V8X12.5TBF NICCOMP DIP | NRSZ271M16V8X12.5TBF.pdf | |
![]() | N11M-ES-S-B1 | N11M-ES-S-B1 nVIDIA BGA | N11M-ES-S-B1.pdf | |
![]() | TVB360RSC-L | TVB360RSC-L Raychem DO-214AA | TVB360RSC-L.pdf | |
![]() | TW8816-6BTI-E | TW8816-6BTI-E ORIGINAL QFP | TW8816-6BTI-E.pdf | |
![]() | HSK156-J2 | HSK156-J2 ORIGINAL TO-92 | HSK156-J2.pdf | |
![]() | QJM38510/13501BPA- | QJM38510/13501BPA- AD DIP | QJM38510/13501BPA-.pdf |