창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J220CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5022-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J220CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J220CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R9CLBAP | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9CLBAP.pdf | |
![]() | XPGWHT-L1-0000-00E51 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Cool 6200K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-L1-0000-00E51.pdf | |
![]() | SCMD4D12C-150 | 15µH Shielded Inductor 620mA 750 mOhm Max Nonstandard | SCMD4D12C-150.pdf | |
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![]() | XC2VP20 FG676 | XC2VP20 FG676 XILINX BGA | XC2VP20 FG676.pdf | |
![]() | OPA336MDBVREP | OPA336MDBVREP TI SMD or Through Hole | OPA336MDBVREP.pdf | |
![]() | T2522 | T2522 ORIGINAL DIP | T2522.pdf | |
![]() | 13TA04 | 13TA04 ORIGINAL SMD or Through Hole | 13TA04.pdf | |
![]() | ADG212KN | ADG212KN AD DIP | ADG212KN.pdf | |
![]() | B43252-A9157-M | B43252-A9157-M EPCOS SMD or Through Hole | B43252-A9157-M.pdf | |
![]() | SFGCG455BX5-TC | SFGCG455BX5-TC MURATA SMD or Through Hole | SFGCG455BX5-TC.pdf |