창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TICC107M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TICC107M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TICC107M | |
| 관련 링크 | TICC, TICC107M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 135D108X9015K6 | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 15V Axial 1.2 Ohm 0.390" Dia x 1.062" L (9.91mm x 26.97mm) | 135D108X9015K6.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF25R5V | RES SMD 25.5 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF25R5V.pdf | |
![]() | Y14870R01300D0W | RES SMD 0.013 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R01300D0W.pdf | |
![]() | MCDA500-16io1 | MCDA500-16io1 IXYS MODULE | MCDA500-16io1.pdf | |
![]() | HCS360-I/P | HCS360-I/P MICROCHIP DIP | HCS360-I/P.pdf | |
![]() | ISL8501IRZ | ISL8501IRZ INTERSIL QFN24 | ISL8501IRZ.pdf | |
![]() | MR27V2602E-43 | MR27V2602E-43 OKI TSOP | MR27V2602E-43.pdf | |
![]() | BF199 | BF199 PH NPNRFTO-92 | BF199.pdf | |
![]() | 20K271,20K4 | 20K271,20K4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20K271,20K4.pdf | |
![]() | SC4041ESK.TR | SC4041ESK.TR Semtech SOT23-3 | SC4041ESK.TR.pdf | |
![]() | CD1393L DIP-8 | CD1393L DIP-8 UTC DIP8 | CD1393L DIP-8.pdf | |
![]() | 630V472 (630V0.004 | 630V472 (630V0.004 ORIGINAL DIP | 630V472 (630V0.004.pdf |