창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608J200CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 20 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5021-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608J200CS | |
관련 링크 | RC1608J, RC1608J200CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D6R8DXCAJ | 6.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8DXCAJ.pdf | |
![]() | IHLP3232DZER3R3M11 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 10.5A 14.9 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZER3R3M11.pdf | |
![]() | DR125-681-R | 680µH Shielded Wirewound Inductor 700mA 1.1 Ohm Nonstandard | DR125-681-R.pdf | |
![]() | 1206CS-151XJBC | 1206CS-151XJBC COIECNAFT SMD or Through Hole | 1206CS-151XJBC.pdf | |
![]() | 6212ACS | 6212ACS EVEREADY SMD or Through Hole | 6212ACS.pdf | |
![]() | LE82P965 SL9QX/SL9NU | LE82P965 SL9QX/SL9NU INTEL BGA | LE82P965 SL9QX/SL9NU.pdf | |
![]() | BA3812 | BA3812 ROHM DIP | BA3812.pdf | |
![]() | P83C653FBA | P83C653FBA PHI PLCC44 | P83C653FBA.pdf | |
![]() | ATA120-TR | ATA120-TR APOGEE SOP8 | ATA120-TR.pdf | |
![]() | HM00-9773J | HM00-9773J BITECH DIP | HM00-9773J.pdf | |
![]() | AA1-X0-02-274-1B2-C | AA1-X0-02-274-1B2-C CARLINGTECH SMD or Through Hole | AA1-X0-02-274-1B2-C.pdf |