창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXP846488-344Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXP846488-344Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXP846488-344Q | |
| 관련 링크 | CXP84648, CXP846488-344Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37423AST | 37.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423AST.pdf | |
![]() | MGV0625R68M-10 | 680nH Shielded Wirewound Inductor 11A 9.4 mOhm Max Nonstandard | MGV0625R68M-10.pdf | |
| LQH31MN6R8K03L | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 110mA 2.6 Ohm Max 1206 (3216 Metric) | LQH31MN6R8K03L.pdf | ||
![]() | D2D07K | SOLID STATE RELAY 200 VDC | D2D07K.pdf | |
![]() | IMP1819AR | IMP1819AR IMP SOT-23-3 | IMP1819AR.pdf | |
![]() | MC14001BCLR | MC14001BCLR MOT CDIP14 | MC14001BCLR.pdf | |
![]() | K4H281638E-TCB3 | K4H281638E-TCB3 SAMSUNG TSSOP-66 | K4H281638E-TCB3.pdf | |
![]() | XC3064A-6PQ160I | XC3064A-6PQ160I XILINX QFP | XC3064A-6PQ160I.pdf | |
![]() | C2225C103KGRAC7800 | C2225C103KGRAC7800 Kemet SMD or Through Hole | C2225C103KGRAC7800.pdf | |
![]() | LT1522I | LT1522I LT SOP-8 | LT1522I.pdf | |
![]() | 9524114 | 9524114 Molex SMD or Through Hole | 9524114.pdf | |
![]() | 811865A-60 | 811865A-60 ORIGINAL TSOP | 811865A-60.pdf |