창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1556S1H110JZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1556S1H110JZ01 | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 11pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | S2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1556S1H110JZ01D | |
| 관련 링크 | GRM1556S1H, GRM1556S1H110JZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | GL24CF35IDT | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL24CF35IDT.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D1820V | RES SMD 182 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D1820V.pdf | |
![]() | CP00053K300KE66 | RES 3.3K OHM 5W 10% AXIAL | CP00053K300KE66.pdf | |
![]() | XC95144XL-10CS | XC95144XL-10CS XILINX BGA | XC95144XL-10CS.pdf | |
![]() | KC82C160GH | KC82C160GH ORIGINAL QFP | KC82C160GH.pdf | |
![]() | 1206-190Y | 1206-190Y ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-190Y.pdf | |
![]() | ASLD5W-K | ASLD5W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | ASLD5W-K.pdf | |
![]() | 24022(CS33S10-29) | 24022(CS33S10-29) KW SMD | 24022(CS33S10-29).pdf | |
![]() | VHE705 | VHE705 Microsemi MODULE | VHE705.pdf | |
![]() | TWK-E80P-E1 | TWK-E80P-E1 TAIKO SMD or Through Hole | TWK-E80P-E1.pdf | |
![]() | K9K1216U0C-JIB0 | K9K1216U0C-JIB0 SAMSUNG FBGA | K9K1216U0C-JIB0.pdf |