창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD7492-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD7492-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD7492-4 | |
| 관련 링크 | AD74, AD7492-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3ABP 8-R | FUSE CERAMIC 8A 250VAC 3AB 3AG | 3ABP 8-R.pdf | |
![]() | RG1608P-121-W-T5 | RES SMD 120 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-121-W-T5.pdf | |
![]() | UPC842GR-9LG-E1-A | UPC842GR-9LG-E1-A NEC TSSOP | UPC842GR-9LG-E1-A.pdf | |
![]() | G2K-182P-24V | G2K-182P-24V OMRON SMD or Through Hole | G2K-182P-24V.pdf | |
![]() | TCS2165-3.6 | TCS2165-3.6 TCS SOT23 | TCS2165-3.6.pdf | |
![]() | MAX7642ECPD | MAX7642ECPD MAXIM DIP | MAX7642ECPD.pdf | |
![]() | RN2318(TE85L,F) | RN2318(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2318(TE85L,F).pdf | |
![]() | BU4015 | BU4015 ROHM DIPSOP | BU4015.pdf | |
![]() | K5D5613HCA-D090000 | K5D5613HCA-D090000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D5613HCA-D090000.pdf | |
![]() | TL072AIDR | TL072AIDR TI SOP8PB | TL072AIDR.pdf | |
![]() | MSM-6275 | MSM-6275 QUALCOMM BGA | MSM-6275.pdf |