창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F5901CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4721-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F5901CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F5901CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1206JT9K10 | RES SMD 9.1K OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT9K10.pdf | |
![]() | RG2012P-3831-B-T5 | RES SMD 3.83K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-3831-B-T5.pdf | |
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![]() | TC75S58FU(TE85 | TC75S58FU(TE85 toshiba SMD or Through Hole | TC75S58FU(TE85.pdf | |
![]() | DS1706EUA+TR | DS1706EUA+TR DAL MSOP8 | DS1706EUA+TR.pdf | |
![]() | 1K78X | 1K78X FREESCALE QFPBGA | 1K78X.pdf | |
![]() | LCWG5GP-FZHX-5L8N | LCWG5GP-FZHX-5L8N OSRAM ROHS | LCWG5GP-FZHX-5L8N.pdf | |
![]() | NJM7201V | NJM7201V JRC TSSOP-8 | NJM7201V.pdf | |
![]() | EQB01-25 | EQB01-25 VISHAY/ST SMD DIP | EQB01-25.pdf | |
![]() | MAX17031ETG+T | MAX17031ETG+T MAX QFN | MAX17031ETG+T.pdf | |
![]() | MTM37 2345425 | MTM37 2345425 MITSUMI TSSOP-44 | MTM37 2345425.pdf | |
![]() | AT618501 | AT618501 MWT SMD or Through Hole | AT618501.pdf |