창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608F5901CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.9k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-4721-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608F5901CS | |
관련 링크 | RC1608F, RC1608F5901CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 2070.0017.11 | FUSE BOARD MNT 1.25A 250VAC/VDC | 2070.0017.11.pdf | |
![]() | RCH8011NP-151L | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 310 mOhm Max Radial | RCH8011NP-151L.pdf | |
![]() | 442480029 | 442480029 MOLEX SMD or Through Hole | 442480029.pdf | |
![]() | 74AC244N | 74AC244N TI DIP | 74AC244N.pdf | |
![]() | TMP275AID-ND | TMP275AID-ND TI SMD | TMP275AID-ND.pdf | |
![]() | XC10XL-VQ100AKP | XC10XL-VQ100AKP XILNIX BGA | XC10XL-VQ100AKP.pdf | |
![]() | DS9638J883Q | DS9638J883Q NS DIP | DS9638J883Q.pdf | |
![]() | SPX3940AU-2.5/TR | SPX3940AU-2.5/TR SIPEX SMD or Through Hole | SPX3940AU-2.5/TR.pdf | |
![]() | AT29C040-15DM/883 | AT29C040-15DM/883 ATMEL SMD or Through Hole | AT29C040-15DM/883.pdf | |
![]() | D9076S2001 | D9076S2001 NEC BGA | D9076S2001.pdf | |
![]() | F32-300 | F32-300 OMRON SMD or Through Hole | F32-300.pdf | |
![]() | CT0805-R15G-S | CT0805-R15G-S YAGEO SMD or Through Hole | CT0805-R15G-S.pdf |