창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608F223CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 22k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-4772-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608F223CS | |
관련 링크 | RC1608F, RC1608F223CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C2A4R9CA01D | 4.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A4R9CA01D.pdf | |
![]() | CRCW08052K94FKEAHP | RES SMD 2.94K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08052K94FKEAHP.pdf | |
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![]() | IS61C1024-12JK | IS61C1024-12JK ISSI SOJ | IS61C1024-12JK.pdf | |
![]() | DSB-12-4.40-4.40 | DSB-12-4.40-4.40 RICHCOPLASTIC SMD or Through Hole | DSB-12-4.40-4.40.pdf | |
![]() | TBE2335B | TBE2335B SIEMENS DIP-8 | TBE2335B.pdf | |
![]() | SWI1008CT12NK | SWI1008CT12NK AOBA SMD | SWI1008CT12NK.pdf | |
![]() | GP2D07 | GP2D07 SHARP SMD or Through Hole | GP2D07.pdf | |
![]() | 3549/R2568 | 3549/R2568 BB DIP28 | 3549/R2568.pdf | |
![]() | 11TFC-0010924-22 | 11TFC-0010924-22 L&K SMD or Through Hole | 11TFC-0010924-22.pdf | |
![]() | BA7762FS/AFS | BA7762FS/AFS ROHM SSOP | BA7762FS/AFS.pdf | |
![]() | BD9751FV-E2 | BD9751FV-E2 ROHM SSOP-B24 | BD9751FV-E2.pdf |