창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-337LMB350M2ED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LMB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 337LMB350M2ED | |
| 관련 링크 | 337LMB3, 337LMB350M2ED 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | 0388004.MXEP | FUSE GLASS 4A 250VAC 3AB 3AG | 0388004.MXEP.pdf | |
![]() | RACF408MJT4K70 | RES ARRAY 8 RES 4.7K OHM 1608 | RACF408MJT4K70.pdf | |
![]() | CN3502A | CN3502A CN SOP-8 | CN3502A.pdf | |
![]() | MPC603AFE66AB | MPC603AFE66AB MOTOROLA SMD or Through Hole | MPC603AFE66AB.pdf | |
![]() | G3CN-203P1 | G3CN-203P1 OMRON SMD or Through Hole | G3CN-203P1.pdf | |
![]() | BZT55B33V | BZT55B33V TC SMD or Through Hole | BZT55B33V.pdf | |
![]() | UFM500-P-Q-Z | UFM500-P-Q-Z ORIGINAL SMD or Through Hole | UFM500-P-Q-Z.pdf | |
![]() | H27UBG8T2MYR-BC (MLC) | H27UBG8T2MYR-BC (MLC) HYNIX TSOP | H27UBG8T2MYR-BC (MLC).pdf | |
![]() | CS2845AGDR8 | CS2845AGDR8 ON SOP | CS2845AGDR8.pdf | |
![]() | 30219-101 | 30219-101 SCHROFF SMD or Through Hole | 30219-101.pdf | |
![]() | WH50 6R8JI | WH50 6R8JI WELWYN Original Package | WH50 6R8JI.pdf |