창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F2052CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 20.5k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4769-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F2052CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F2052CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D180KXAAC | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180KXAAC.pdf | |
![]() | TNPU08051K24AZEN00 | RES SMD 1.24KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU08051K24AZEN00.pdf | |
![]() | QTLP630C-4 | QTLP630C-4 FAIRCHILD SMD or Through Hole | QTLP630C-4.pdf | |
![]() | SMBJP4KE350C | SMBJP4KE350C Microsemi DO-214AA | SMBJP4KE350C.pdf | |
![]() | 10135FA | 10135FA PHI CDIP16 | 10135FA.pdf | |
![]() | FK28 | FK28 ST SOT23-5L | FK28.pdf | |
![]() | 0218 3.15MXP | 0218 3.15MXP ORIGINAL SMD or Through Hole | 0218 3.15MXP.pdf | |
![]() | XB6122X | XB6122X ORIGINAL SMD or Through Hole | XB6122X.pdf | |
![]() | RCR05G684JS | RCR05G684JS ab SMD or Through Hole | RCR05G684JS.pdf | |
![]() | TL16C452FC | TL16C452FC TI PLCC | TL16C452FC.pdf | |
![]() | BB3521BM | BB3521BM BB CAN | BB3521BM.pdf | |
![]() | NRE-HL102M10V8x20F | NRE-HL102M10V8x20F NIC DIP | NRE-HL102M10V8x20F.pdf |